BGA Test Inspection

  • Gecontroleerd proces
  • 100% inspectie en beoordeling
  • Herplaatsen en reballing

Testen BGA’s

Vandaag de dag zijn Ball Grid Array’s (BGA) niet meer weg te denken uit de moderne technologie. Het controleren van deze componenten vereist een andere methode dan normale SMD’s.

BGA’s kunnen niet getest worden door middel van Automatic Optical Inspection. Onze specialisten verifiëren correcte plaatsing en soldering van de BGA’s met behulp van een BGA-workstation. Dankij het inspectie station is het ook mogelijk om met infraroodverwarming componenten te verwijderen, reballen en herplaatsen.

Global Electronics biedt een ruim aanbod testmethoden voor het valideren van een prototype. Bekijk het testaanbod of neem contact op met een specialist voor meer informatie.