Surface Mount Technology (SMT)

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (SMT)

ATTACHING COMPONENTS TO THE PRINTED CIRCUIT BOARD‍

Global Electronics B.V. specializes in Surface Mount Technology. During the SMT process, components are attached to the printed circuit board by placing the contact pins on top of the board rather than through it, as is the case with Through Hole Technology (THT).

We have two fully automated production lines with inline AOI (automated optical inspection) for placing these components. You can therefore rely on top quality thanks to this automated inspection. One line is set up for large series and the other line for prototypes to medium volumes (batches of 1 to 10,000 pieces).

The techniques we offer with SMT:

- Reflow solderen

Ieder product krijgt bij deze techniek zijn eigen soldeerprofiel op basis van componentkeuze en stack-up van de PCBA. We controleren deze profielen periodiek en stellen ze waar nodig bij, zodat we altijd binnen de geldende norm werken.

- Vapor phase solderen

De constant stabiele temperatuur en zuurstofvrije omgeving maken het mogelijk om PCBA’s met een complexe warmtehuishouding te solderen met deze techniek.

- Wave solderen

Deze methode wordt toegepast bij de combinatie van SMT op ‘bottomzijde’ en THT op ‘topzijde’ van de PCBA. De techniek is nu grotendeels vervangen door de combinatie van reflow met selectief solderen, maar wij beschikken nog wel over machines en kennis op het gebied van wave soldering.